Cómo reemplazar un iPhone Baseband chip

chips de banda base y ejecutar las funciones de radio de los teléfonos inteligentes. El iPhone 4S utiliza un chip de banda base Qualcomm MDM6610 , una actualización de la MDM6600 de Qualcomm . Debe realizar un desmontaje parcial en su iPhone para quitar y reemplazar el chip de banda base. Esta es una tarea relativamente sencilla en comparación con el procedimiento de desmontaje para los modelos anteriores de iPhone
. Cosas que necesitará
5 puntos destornillador Pentalobe
spudger plástico
soldador de aire caliente
Pinzas
hisopo de algodón
alcohol isopropílico
Flux pegar
metal spudger
soldadura de resina
Soldador equipado con una punta de 3/8 pulgadas
Instrucciones
1

Quitar los dos tornillos Pentalobe de 5 puntos de la parte inferior del iPhone 4S con el destornillador Pentalobe . Agarre el iPhone con el panel trasero hacia usted y deslice el panel posterior hacia adelante. El panel trasero se deslice fuera , dejando al descubierto la batería y escudos EMI .
2

Sujete la lengüeta de plástico transparente que sobresale de debajo de la batería y tire hacia arriba . La batería se suelte . Retire el 5 puntos Pentalobe tornillo que sujeta la antena Wi - Fi , que se encuentra en la parte inferior al lado del soporte de la batería.
3

Retire los cinco tornillos Pentalobe 5 puntos que aseguran el blindaje EMI plata en la parte superior del iPhone 4S . Va a exponer el conector de la cámara que mira hacia atrás y cuatro cables de cinta pequeños .
4

Inserte el extremo plano del spudger plástico en el punto donde la cámara trasera se conecta con la placa lógica. Voltear conector de la cámara hasta 1/4 de pulgada con la spudger plástico para desconectarlo de la placa lógica. Retire la cámara trasera . Retire los cables de cinta en el punto de conexión de la placa lógica con el extremo plano de la spudger plástico.
5

Inserte el extremo plano del spudger plástico en el punto donde el cable plano de la antena Wi - Fi inserta en el zócalo de la placa lógica. La toma de cable de cinta está en la parte superior de la antena Wi - Fi . Inserte el spudger plástico en el punto donde los insertos de cable de antena negro Wi -Fi en la placa lógica , una vez más , en la parte inferior del teléfono junto a la cuna de la batería. Quite la antena Wi - Fi .
6

Levante la placa lógica del teléfono y déjelo a un lado . Retire los dos escudos de plata EMI de la placa lógica mediante la inserción de la punta de la spudger plástico en el punto donde se encuentran con el tablero. Levante suavemente con el spudger mientras que su forma de trabajo en todo el perímetro de los escudos de EMI . Eliminar los escudos y EMI .
7

Busque el chip de banda base Qualcomm MDM6610 en la placa lógica . El chip de banda negro , marcado " MDM6610 de Qualcomm ", está situado frente al chip con el logotipo de Apple con la etiqueta " 338S0973 . "
8

Encienda un soldador de aire caliente. Idealmente, el soldador debe llegar a 545 grados F , la temperatura necesaria para reflujo , o fundir , la soldadura. El chip de banda base está soldada a la placa lógica en 108 puntos.
9

Retener el soldador de aire caliente de 1/4 - pulgada de la esquina inferior derecha del chip de banda base y girarlo en un pequeño movimiento circular para distribuir el calor uniformemente . Trabajar lentamente su camino en todo el perímetro del chip dos veces. Agarre una esquina del chip y levante suavemente para determinar si la soldadura ha comenzado el reflujo . Si no, haga otro pase alrededor del perímetro.
10

Alza en el chip un poco con las pinzas y mantenga el soldador de aire caliente bajo el chip hasta que los reflujos de soldadura . Retire el chip de banda base defectuosa. Humedezca un bastoncillo de algodón en alcohol isopropílico y limpie el residuo de la placa lógica.
11

Coloque una cantidad pequeña de pasta de flujo en la placa lógica en el centro de donde se coloque la banda base preprogramado chip. Extender la pasta de flujo a través de los puntos de soldadura que fueron expuestos al extraer el chip de banda base. Utilice el extremo plano de un spudger metálica para extender la pasta .
12

Tin, o derretir , la soldadura de resina en los puntos de soldadura en la placa lógica con un soldador equipado con un 3 /punta de 8 pulgadas. Extender una capa fina de pasta de flujo a través de los puntos de soldadura con el extremo plano de la spudger metal. Asegúrese de que el fundente en pasta toca cada punto que suelda .
13

Coloque el chip preprogramado placa base en los puntos de soldadura y presione en su lugar con pinzas o la spudger metal. Mantenga el soldador de aire caliente 3 pulgadas de la viruta y , utilizando un pequeño movimiento circular , calentar durante dos minutos . Pulse el chip de repuesto en su lugar con las pinzas y permita que la soldadura se enfríe y reposar durante 15 minutos.
14

Volver a montar el iPhone mediante la realización de los pasos de desmontaje a la inversa.